近日中国大陆最大半导体代工企业中芯国际科创板上市申请已获受理，有望成为科创板首家“A+H”红筹企业，此次中芯国际拟科创板IPO赋予了多重含义。
一、中芯国际拟科创板IPO半导体代工龙头加速回归A股。
上交所官网日前发布消息显示，港股上市公司中芯国际科创板上市申请已获受理。中芯国际此次IPO拟发行不超过16.86亿股新股，占发行后总股本不超过25%，募集资金总额高达200亿元，其中资金的40%将用于扩大14nm制程产线。
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
目前中芯国际在港股的市值在1000亿左右（港币）。中芯国际的科技价值在港股并没有得到很好体现。此次如果中芯国际能够在科创版上市，相当于多了一条融资渠道。中芯国际此次科创板上市将成为具有风向标意义的事件，对高科技企业来说，很具有鼓舞作用。
二、在上周的视频中给大家简单的介绍了美国卡中国半导体脖子最为关键的就是光刻机和EDA，而台积电是关键的一环，但是大家是否知道台积电和中芯国际的恩怨情仇？
1、命运的安排。
1987年，56岁的张忠谋，辞去德州仪器副总裁一职，在台湾创立台积电公司，并以极快的速度成为世界顶尖芯片制造商之一。1997年，49岁的张汝京离开德州仪器，准备在内地建厂，填补国家在芯片技术上的空白。同是台湾人，但二人志在异路。刚离开美国，张汝京就直奔无锡。一位台湾爱国人士在无锡合资开办“华晶上华”电子芯片企业，张汝京的到来，让这些人欣喜若狂，请张汝京挂帅，成立“世大”公司。
2、屈辱的离职。
早先中国的电子技术不算差，与世界先进水平是平行的。十年“文革”，一下子就被别人甩的远远的。这位“建厂狂魔”成立世大公司仅三年，就在烧钱不见底的芯片业开始赚钱。并成为台湾仅次于台积电和联电的第三大芯片工厂。但张汝京的意图太过明显，以至于各方面都有人盯上了他。
那个时候，是台独李登辉执政，芯片业老大是台积电张忠谋。据传闻，一天张汝京被台湾一位业界大佬叫到私人餐厅，秘密会谈了4个小时。最后扔给张汝京两个选择：要么滚出芯片业；要么同意卖出世大公司。第二条路，保张汝京富贵。
吃惊、愤怒、困惑，来不及悲叹一声，台积电和世大的股东，瞒着张汝京，以50亿美元成交了这次收购。总经理的职位还保留着，但张汝京颜面尽失，也失去了实际公司控制权。台积电“赐予”的耻辱，和被压抑的产业报国之心，逼的时年52岁的张汝京愤然离职。
3、成立中芯国际。
收购第二个月，张汝京放弃台湾所有财产，兜里装着靠多年人脉募集的14亿美元，在开曼群岛注册“中芯国际”。本来他先去的香港，哪知香港人认为张汝京和李嘉诚一路货色，只想炒地皮。香港人组织游行抗议，结果张汝京两年都没批下来一块建厂地皮。无奈之下张汝京又到了北京。
北京的领导告诉他，去上海，那里是一片热土。上海的领导张开双臂，前5年免税，后5年减半，土地近乎免租。在中国内地建厂，超越台积电，带领落后的中国芯片制造业一路狂奔，追赶国际先进技术。张汝京的报国理想与渴望发展的内地，一拍即合！
4、危机四伏。
然而，张汝京一生中最大的危机，也随着他一步步走向内地，步步逼近。上一次创办世大公司，被台积电伙同股东悄没声的收购了，这一次，又是同样的招数。从2003年开始，台积电就向美国三家法院提出诉讼，状告中芯国际侵权、窃取商业机密，索赔10亿美元。
那是中芯一年销售额的3倍。庭外，是一份屈辱的和解协议：中芯国际赔偿台积电1.75亿美元，此后必须将自己的技术存入第三方托管帐户，台积电随时检查是否侵权，为期两年。张汝京正全力筹划上市，以求中芯国际的扩张，加之落人口实，答应了和解条件。
2004年，“中芯国际”在香港和美国上市，创造了全球第三大IPO，再次成为成长最快的半导体代工企业。盖了“红色”章的中芯国际，开始在国际上迅速占领市场。台积电坐不住了，再次怀疑发展如此迅速的中芯国际，必然偷了自己的技术。
2006年，一纸诉状，又将中芯国际告上美国法院。张汝京第一次割地赔款，只换来一年半的安宁。官司一打就是三年。台积电又赢了，拿了中芯国际2亿美元赔偿，和10%的股权，成为大股东之一。并且，要求张汝京三年不得从事芯片业。这就是中国半导体产业史上著名的“割地赔款”案。
5、是非功过留给后人说。
61岁的张汝京，在电话里失声痛哭。此案过后，中芯国际元气大伤。当年引进张汝京的上海市副秘书长江上舟，临危受命，稳住了局面。身患癌症的江上舟，每天工作16个小时，为中芯国际撑了两年，撒手人寰。
这时，张汝京的旧部梁孟松，接管了中芯国际。时至今日，中芯国际已经成长中国最大、世界第四的芯片制造商。是非功过只能留给后人评说，但在当时，只有张汝京在做。如果没有他凭一己之力，生拉硬拽着内地往前奔跑，中国今天的半导体业，不会是这个样子。
三、中芯国际此次科创板上市，能否得到更多的内资认可
对晶圆代工行业来说，先进制程设计成本不断上升，所需研发费用巨大。根据Gartner相关报告，16nm/14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元；28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。
而对于中芯国际来说，以行业内追赶者姿态在香港上市并不好受，受限于盈利表现，其港股市值并不高，融资能力受限。“中芯国际在港股上市后，经常处于矛盾当中，到底是保盈利，还是在先进工艺的研发上做更多投入。港股对公司盈利要求高，因此中芯国际在大规模投入研发时会有顾虑。
高额研发投入还会带来折旧压力，使得中芯国际毛利率和净利率等进一步承压。公司近年加快对先进工艺的技术攻坚，不可避免需要购置大量设备用于技术开发以及产线建设，因此折旧负担相对较重，盈利端也相应承压，这在晶圆代工领域属于普遍现象，但中芯国际由于资本支出及研发费用占营收比重更大，因此折旧压力也相应较高。
四、中芯国际产业链概念股开始炒作
目前全球最先进的量产集成电路制造工艺已达到7纳米—5纳米，而中芯国际在2019年底已开始进行对7纳米工艺的技术研发投入。中芯国际回归A股融资，有利于加快生产线建设，加大研发投入力度，进一步缩小与台积电、三星的技术差距。随着中芯国际14nm逐步大批量量产和扩产，半导体国产替代进程也将进入新阶段。
